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​第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)将于2017年10月21日-23日在杭州市召开,大会主题为“复合新材,料定未来”。CCCM是目前国内复合材料领域规模最大、水平最高的学术交流和科技推广会议。大会同期将举办“第二届中国复合材料产业创新成果技术展览会(简称展览会)”,展览会将设立原材料区、设备及工艺区、复合材料制品区、科研成果及行业服务区4大专区,集中展示行业标杆企业、科研单位、国家重点实验室的创新成果,预期参展人数将突破2000人次。

本次展览会面积超过4000余平米,特设26个特装展位、51个标准展位,为复合材料行业产业、高校及科研院所搭建一个集上下游交易采购、技术交流、企业投融资为一体的高端合作平台。

 

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近日,苏州芳磊蜂窝复合材料有限公司,成功预定展览会1个标装展位,展览期间,将进行AC系列AC-NH、AC-KH芳纶蜂窝具有轻质、高强、刚性及优异的阻燃性、介电性能、耐腐蚀、抗疲劳和抗冲击及易加工成型等性能,已用在航空飞机、航天、方舱特种车辆、赛艇、赛车、天线罩等各领域。

苏州芳磊蜂窝复合材料有限公司(以下简称“芳磊公司”)于2010年落户于美丽的苏城——苏州国家高新技术产业开发区,注册资金1927万,厂房3000 平方米,致力于集轻质、高强、阻燃、低介电及优异稳定性的国产芳纶蜂窝芯材及复合板材的研发、生产及应用技术支持,旨在为航天防务、航空内饰、方舱、高铁动车、新能源汽车、雷达天线、船舶游艇、赛车赛艇等各领域客户提供轻量化一体解决方案。
 

目前,大会招展火热进行中,欢迎各大复材界相关单位加入CCCM-3。

 

联系人:黄凯 / 葛文成

联系电话:010-8202 6110

手机/微信:15910273784 / 13681536378

大会官网:http://cccm-3.csfcm.org.cn/